เพื่อนเก่า :เป็นคนที่อยู่กับเรา ตอนเรามีความรักครั้งแรกเป็นคนที่มีความทรงจำทั้งดีและแย่ร่วมกันกับเราเป็นคนที่มีรูปติดอยู่ในสมุดเฟรนด์ชิปเล่มเดิมเป็นคนที่เซ็นชื่อกำกับตัวโตๆ ตรงคำว่ารักเรามากกว่าใครเป็นคนที่มักวิ่งเข้ามาในความคิดถึง ตอนเราเหงาเป็นคนที่เราภูมิใจ เมื่อเล่าให้คนอื่นฟังเพื่อนเก่า.....จึงเหมือนกับรูปถ่ายที่ถูกเก็บไว้ในอัลบั้ม
ส่วนเพื่อนใหม่ :เป็นคนที่อยู่กับเรา ตอนเรามีความรักครั้งปัจจุบันเป็นคนที่ยืนอยู่ข้างๆ ทั้งตอนที่เราผิดหวังและสมหวังเป็นคนที่บอกเราว่าถึงแม้บางครั้งจะล้มแต่ถ้าใจไม่แพ้ ก็สามารถจะเริ่มต้นวิ่งใหม่ได้ทุกเมื่อเป็นคนที่ถ้าเราไม่สบาย จะรีบมาดูแลเป็นคนที่เราอุ่นใจ เมื่อเล่าให้คนอื่นฟังเพื่อนใหม่.....จึงเหมือนกับรองเท้าที่พร้อมจะเดินไปในทุกๆที่ ด้วยกันกับเรา
ในชีวิตของทุกๆคนต่างก็จำเป็นต้องมีทั้งเพื่อนเก่าและเพื่อนใหม่อยู่ในชีวิตเพื่อจะได้มีทั้ง ''ความทรงจำที่น่าภูมิใจ'' และ ''ปัจจุบันที่อบอุ่นใจ''โดยการให้ความสำคัญกับ ''รูปถ่ายในอัลบั้ม''หมั่นหยิบขึ้นมาปัดฝุ่น คิดถึงและนึกถึงเรื่องราวในภาพเหล่านั้นเสมอๆแต่ขณะเดียวกัน ก็ต้องไม่ลืมที่จะหมั่นเช็ดฝุ่นให้กับรองเท้าด้วย
อย่าให้การเดินไปด้วยกัน เป็นการเดินเหยียบย่ำกันอย่าให้ความเคยชิน ทำให้หมดความเกรงใจและไม่ให้เกียรติกันเพราะถึงแม้รองเท้าจะยี่ห้อดีแค่ไหน เพื่อนใหม่คนนั้นจะดีกับเราแค่ไหนถ้าเราใช้งานแบบไม่ถนอม รองเท้าก็อาจพังได้เพื่อนใหม่ก็อาจหนีหายไปจากเราได้ซึ่งก็รู้ใช่หรือเปล่า ว่ารองดท้าดีๆ ที่ใส่แล้วเหมาะกับเรานั้น หาไม่ง่ายเลยเพื่อนดีๆ ที่เข้าใจเรานั้น หายากมาก และบางที...ตลอดชีวิตอาจเจอแค่คนเดียว
เราเอามาจากหนังสือเล่มหนึ่งนะ เห็นว่าความหมายมันดีเลยส่งมาให้ความหมายของคำว่าเพื่อนนั้นมีมากกว่านี้แต่ว่าเราจะต้องค้นหามันด้วยตัวเองเมื่อถึงวันนั้นเราจะเข้าใจและพร้อมที่จะชื่นชมรูปถ่ายไปพร้อมๆกับการเดินด้วยรองเท้าที่เรารัก
เพื่อนเก่ากับเพื่อนใหม่
CSP(Chip scale packaging) รูปแบบ ไอซีแบบใหม่
CSP(Chip scale packaging) รูปแบบ ไอซีแบบใหม่
ในปัจจุบันที่ งานผลิตอุปกรณ์ อีเล็คทรอนิคส์ มีความเจริญ ก้าวหน้าไปมาก ทำให้มีการคิดค้นรูปแบบใหม่ๆ ของงานทางด้าน package ไอซี โดยจุดประสงค์หลักคือการลดขนาดที่เล็กลงของอุปกรณ์อีเล็กทรอนิกส์ต่างๆ เช่น มือถือ กล้องดิจิตอล คอมพิวเตอร์ แน่นอนว่าการจะลอขนาดของอุปกรณ์เหล่านั้นให้เล็กลงได้ ย่อมมาจากการลดขนาดของอุปกรณ์ อีเล็กทรอนิคส์ ภายใน ทำให้เกิดการคิดค้นการ package ไอซีแบบใหม่ที่ไม่ต้องพึ่งพา package พลาสติกห่อหุ้มภายนอก โดยอาศัยลูกบอลตะกั่ว ที่เรียกว่า Solder ball ที่เป็นเสมือนขาของไอซี ติดอยู่บนแผ่นลายวงจรของแผ่น wafer เราเรียกว่า CSP ( Chip scale packaging ) ข้อดีคือ ลดต้นทุนค่าใช้จ่ายในเรื่องของการทำ package ไอซี ลดขั้นตอนต่างๆที่ยุ่งยาก การนำไปติดตั้งบนแผ่น PCB ก็ทำได้โดยการใช้ความร้อน เพื่อให้ลูกบอลตะกั่วนั้นละลาย ติดกับแผ่นวงจร ทำให้ปัจจุบันเครื่องมือถือ คอมพิวเตอร์ หรืออุปกรณ์อื่นๆ นั้นมีขนาดเล็กลง ก๊เพราะเจ้าพวกอุปกรณ์ ไอซี แบบ CSP นี่เอง ซึ่งในปัจจุบัน โรงงานผลิต IC ต่างๆ ล้วนแล้วแต่หันมาใช้เทคโนโลยีนี้แล้วแบบทั้งสิ้น
Ee ee นามนี้ช่างยิ่งใหญ่ เราไม่เคยปราชัย
