CSP(Chip scale packaging) รูปแบบ ไอซีแบบใหม่
ในปัจจุบันที่ งานผลิตอุปกรณ์ อีเล็คทรอนิคส์ มีความเจริญ ก้าวหน้าไปมาก ทำให้มีการคิดค้นรูปแบบใหม่ๆ ของงานทางด้าน package ไอซี โดยจุดประสงค์หลักคือการลดขนาดที่เล็กลงของอุปกรณ์อีเล็กทรอนิกส์ต่างๆ เช่น มือถือ กล้องดิจิตอล คอมพิวเตอร์ แน่นอนว่าการจะลอขนาดของอุปกรณ์เหล่านั้นให้เล็กลงได้ ย่อมมาจากการลดขนาดของอุปกรณ์ อีเล็กทรอนิคส์ ภายใน ทำให้เกิดการคิดค้นการ package ไอซีแบบใหม่ที่ไม่ต้องพึ่งพา package พลาสติกห่อหุ้มภายนอก โดยอาศัยลูกบอลตะกั่ว ที่เรียกว่า Solder ball ที่เป็นเสมือนขาของไอซี ติดอยู่บนแผ่นลายวงจรของแผ่น wafer เราเรียกว่า CSP ( Chip scale packaging ) ข้อดีคือ ลดต้นทุนค่าใช้จ่ายในเรื่องของการทำ package ไอซี ลดขั้นตอนต่างๆที่ยุ่งยาก การนำไปติดตั้งบนแผ่น PCB ก็ทำได้โดยการใช้ความร้อน เพื่อให้ลูกบอลตะกั่วนั้นละลาย ติดกับแผ่นวงจร ทำให้ปัจจุบันเครื่องมือถือ คอมพิวเตอร์ หรืออุปกรณ์อื่นๆ นั้นมีขนาดเล็กลง ก๊เพราะเจ้าพวกอุปกรณ์ ไอซี แบบ CSP นี่เอง ซึ่งในปัจจุบัน โรงงานผลิต IC ต่างๆ ล้วนแล้วแต่หันมาใช้เทคโนโลยีนี้แล้วแบบทั้งสิ้น
ไม่มีความคิดเห็น:
แสดงความคิดเห็น